电感降低44.6%!西安交通大学研究团队提出一种具有极低电感的多芯片整体式Clip互连碳化硅功率模块封装方法
多芯片碳化硅功率模块具有理论上极其优异的特性,然而传统功率模块的结构与布局引入了较大的寄生电感,产生较大的开关过冲与振荡,进而难以体现其理论上的优越性。 西...
多芯片碳化硅功率模块具有理论上极其优异的特性,然而传统功率模块的结构与布局引入了较大的寄生电感,产生较大的开关过冲与振荡,进而难以体现其理论上的优越性。 西...
有朋友给我看一篇文章,说这种现象又该骂。我一看文章内容,是说中国半导体技术又有了突破,碳化硅的性能比氮化镓强很多,歼20换装碳化硅雷达后探测距离是原来三倍了,到...